새롭게 출시된 AgCoat Prime은 금 본딩 와이어의 장점인 우수한 접착성과 신뢰성을 갖추면서도 뛰어난 가격 경쟁력을 자랑하는 금·은 합금 본딩 와이어 제품이다. 또한 AgCoat Prime은 금 본딩 와이어와 비슷한 특성 덕분에 별도의 추가 생산 장비 및 시설 투자가 필요하지 않고, 기존 장비를 사용시에도 매우 용이하다.
현재 반도체 업계에서는 메모리 디바이스 제조 시 금 본딩 와이어를 주로 사용하고 있다. 그러나 대용량 장치에 대한 수요가 늘어나고 있는 만큼 동시에 비용 절감이 가능한 제작 공정에 대한 수요도 높아지고 있다.
헤레우스는 반도체 메모리 업계 기업들이 헤레우스가 세계 최초로 개발한 AgCoat Prime을 사용해 제품의 품질을 유지하면서도 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
헤레우스 일렉트로닉스의 에릭 탄 이사는 “합금 본딩 와이어에서 가장 중요한 것은 접착성과 신뢰성”이라며 “이 모든 것을 갖춘 AgCoat Prime을 통해 훨씬 경쟁력 있는 비용으로 금 본딩 와이어와 같은 효과를 누릴 수 있을 것이라고 확신한다”고 말했다.
금 본딩 와이어는 2018년 전 세계 본딩 와이어 생산의 36%를 차지했다. 헤레우스는 이번에 출시한 AgCoat Prime을 통해 전 세계 본딩 와이어 최대 공급자의 자리를 공고히 해 나갈 계획이다.
한편 헤레우스는 1851년 설립 이후 세계적인 테크놀로지 기업으로 성장한 독일의 대표 가족기업이다. 헤레우스는 2016년 한국에 진출한 이후 국내에서 지속적으로 사업을 확장해 나가고 있다.
